Vi har introducerat PCB-lödmasken, så vad är PCB-pastamasken?

Klistra in mask. Den används för SMT-placeringsmaskinen (Surface-Mount Technology) för att placera komponenter. Mallen för pastamasken motsvarar kuddarna på alla ytmonterade komponenter, och dess storlek är densamma som de övre och nedre lagren av brädan. Den är förberedd för processen att skapa stencil- och lödpastautskriften.

I samband med PCB-tillverkningsprocesser har lödmask och pastamask distinkta roller.

Lödmask, även känd som det gröna oljeskiktet, är ett skyddande skikt som appliceras på kopparytorna på ett PCB där lödning inte krävs. Dess primära funktion är att förhindra att lod rinner in i områden som inte löder under monteringsprocessen, och därigenom undvika kortslutningar eller dåliga lödfogar. Lödmask är vanligtvis gjord av epoxiharts, som skyddar kopparkretsarna från oxidation och kontaminering och förbättrar kretskortets isoleringsegenskaper. Färgen på lödmasken är vanligtvis grön, men den kan också vara blå, svart, vit, röd, etc. I PCB-design representeras lödmasken vanligtvis som en negativ bild, vilket innebär att efter maskens form överförs till bräda är det kopparn som är utsatt.

Paste Mask, även kallad lödpastalagret eller stencillagret, används under Surface-Mount Technology (SMT)-processen. Klistramasken används för att skapa en stencil, och hålen i stencilen motsvarar lödkuddarna på kretskortet där Surface-Mount Devices (SMDs) kommer att placeras. Under SMT-processen skrivs lödpasta ut genom stencilen på kretskortets kuddar för att förbereda för komponentfästning. Pastamasken är dimensionerad för att matcha måtten på lödkuddarna, vilket säkerställer att lödpastan endast appliceras där det behövs för komponentlödning. Pastamasken hjälper till att exakt deponera rätt mängd lödpasta för lödningsprocessen.

Sammanfattningsvis är lödmasken utformad för att förhindra oönskad lödning och skydda PCB, medan pastamasken används för att applicera lödpasta på specifika områden för att underlätta lödningsprocessen. Båda är väsentliga vid PCB-tillverkning, men de tjänar olika syften och används i olika sammanhang.