Mobila PCB är en av de mest kritiska komponenterna i en mobiltelefon, ansvarig för ström- och signalöverföring samt anslutning och kommunikation mellan olika moduler. Fördelningen av lager på PCB är också mycket viktig, låt oss fördjupa oss i detaljerna nu.

Vanligtvis använder mobila PCB en design med fyra eller sex lager. Fördelningen av lager i ett fyrlagers PCB är relativt enkel, huvudsakligen uppdelad i två lager, nämligen det översta lagret och det undre lagret. Det översta lagret är där huvudkretsen, signallinjerna och tangentborden finns, medan det undre lagret främst är för att ansluta moduler som batteri och strömförsörjning. Fyra lager PCB användes ofta i tidiga mobiltelefoner men har nästan ersatts av sex lager PCB idag.

Fördelningen av lager i en sexlagers PCB är relativt mer komplex. Utöver de övre och nedre lagren finns det fyra interna lager, som huvudsakligen används för att koppla ihop chips, sända och ta emot signaler och skärmar. De övre och nedre lagren innehåller huvudsakligen anslutningssignaler, strömförsörjning och viktigare moduler, samt digitalkameror, tillbehörsgränssnitt etc. De interna lagren är främst för att placera elektroniska komponenter som processorer, minne och trådlösa nätverksmoduler.

Vidare, i utformningen av mobila PCB, kommer professionella designers från mobiltelefontillverkare att formulera specifika lednings- och sammankopplingsprinciper baserade på distributionen av lager för att säkerställa att kommunikationen mellan moduler och effektiviteten av att skicka och att ta emot signaler till omvärlden är bättre.

Sammanfattningsvis har fördelningen av lager på mobila PCB en avgörande inverkan på signalöverföringen, driftseffektiviteten och energiförbrukningen för mobiltelefoner. I takt med att mobiltelefoner utvecklas, optimeras och förbättras också strukturen och distributionsmönstren för elektroniska kommunikationskretskort.

Om du vill lära dig mer om kommunikations-PCB, besök vår produktinformationssida och kolla in kategorin kommunikations-PCB.