Idag ska vi utforska hur man testar SMT-stenciler.

Kvalitetsinspektionen av SMT-stencilmallar är huvudsakligen uppdelad i följande fyra steg:

(1) Inspektera om ramstorleken uppfyller kraven och kvaliteten på nätspänningen — desto tätare är tryckkvaliteten, desto bättre nät ;

(2) Kontrollera den yttre kvaliteten på mallens öppningar för uppenbara defekter, såsom formen på öppningarna, och om det finns några avvikelser mellan stiften med hög densitet eller smal stigning;

(3) Använd ett förstoringsglas eller mikroskop för att inspektera om klocköppningen på dynans öppningar är vänd nedåt och om innerväggarna runt öppningarna är släta och fria från grader, med fokus vid inspektion av bearbetningskvaliteten hos öppningarna för IC-stift med smal stigning;

(4) Placera produktens kretskort på mallens undersida, rikta in hålen på mallen med kuddmönstren på kretskortet och kontrollera om mönstren är helt inriktad och om det finns några extra hål (onödiga öppningar) eller saknade hål (utelämnade öppningar).

Det avslutar all information om PCB SMT-stenciler. Om du också är intresserad av att anpassa en PCBA liknande den som nämndes i nyheterna tidigare, kontakta gärna vår säljare för att göra en beställning.