Tilltäppning av lödmask innebär att de genomgående hålen fylls med grönt bläck, vanligtvis upp till två tredjedelar, vilket är bättre för ljusblockering. I allmänhet, om det genomgående hålet är större, kommer storleken på bläcktäppningen att variera beroende på kortets tillverkningskapacitet. Hål på 16 mil eller mindre kan generellt sättas igen, men större hål måste övervägas om brädfabriken kan plugga dem.

I den aktuella PCB-processen, förutom komponentstifthål, mekaniska hål, värmeavledningshål och testhål, bör andra genomgående hål (Vias) pluggas med lödmotståndsbläck, särskilt som HDI (High- Density Interconnect)-tekniken blir tätare. VIP (Via In Pad) och VBP (Via On Board Plane) hål blir allt vanligare i förpackning av PCB-kort, och de flesta kräver genomgående pluggning med lödmask. Vilka är fördelarna med att använda lödmask för att plugga hål?

1. Att plugga hål kan förhindra potentiella kortslutningar orsakade av tätt placerade komponenter (som BGA). Detta är anledningen till att hål under BGA måste pluggas under designprocessen. Utan pluggning har det förekommit fall av kortslutningar.

2. Att plugga hål kan förhindra att lod rinner genom genomgångshålen och orsaka kortslutning på komponentsidan under våglödning; detta är också anledningen till att det inte finns några genomgående hål eller att genomgående hål behandlas med pluggning inom våglödningsdesignområdet (vanligtvis är lödsidan 5 mm eller mer).

3. För att undvika att kolofoniumfluxrester blir kvar inuti de genomgående hålen.

4. Efter ytmontering och komponentmontering på kretskortet måste kretskortet bilda ett undertryck på testmaskinen genom sugning för att slutföra processen.

5. För att förhindra att ytlodpasta rinner in i hålen och orsakar kalllödning, vilket påverkar monteringen; detta är tydligast på termiska kuddar med genomgående hål.

6. För att förhindra att tennpärlor hoppar ut under våglödning och orsakar kortslutning.

7. Att plugga hål kan vara till viss hjälp för SMT (Surface-Mount Technology) monteringsprocessen.