Vanliga kvalitetsproblem och förbättringsåtgärder för lödmask (del 1.)

I PCB-lödmaskprocessen kommer vi ibland att ha några produktionsproblem, idag kommer vi att vara en del av de statistiska problemen och lösningarna som referens.

Problem	Orsaker	Förbättringsåtgärder
Skriva ut vita fläckar	Utskriftsproblem	Använd en matchad thinner.
Skriva ut vita fläckar	Upplösning av skärmförseglingstejp	Byt till att använda vitt papper för att försegla skärmen.
Fosforskärmvidhäftning	Bläck inte bakat torrt	Kontrollera graden av bläcktorkning.
Fosforskärmvidhäftning	Övervakuum	Kontrollera vakuumsystemet (överväg att inte använda luftstyrningar).
Dålig exponering	Otillräckligt vakuum	Kontrollera vakuumsystemet.
	Olämplig exponeringsenergi	Justera till lämplig exponeringsenergi.
	Exponeringsmaskinens temperatur för hög	Kontrollera exponeringsmaskinens temperatur (under 26°C).
Bläck inte bakat torrt	Dålig ugnsventilation	Kontrollera ugnsventilationen.
	Otillräcklig ugnstemperatur	Mät den faktiska ugnstemperaturen för att se om den uppfyller produktkraven.
	Inte tillräckligt med thinner används	Öka thinnern och se till att du späder ordentligt.
	Thinner torkar för långsamt	Använd en matchad thinner.
	Bläckskiktet är för tjockt	Justera bläcktjockleken på lämpligt sätt.
Ofullständig utveckling	Lång uppehållstid efter utskrift	Kontrollera uppehållstiden inom 24 timmar.
	Bläckexponering före utveckling	Arbeta i mörkrum innan framkallning (linda lysrör med gult papper).
	Otillräcklig utvecklarlösning	Kontrollera framkallningslösningens koncentration och temperatur.
	Utvecklingstiden för kort	Förläng utvecklingstiden.
	Överexponering	Justera exponeringsenergin.
	Överbakning av bläck	Justera bakningsparametrarna, undvik övergräddning.
	Otillräcklig bläckomrörning	Rör om bläcket jämnt före utskrift.
	Förtunning matchar inte	Använd en matchad thinner.
Överdriven utveckling (överetsning)	Hög koncentration och temperatur på framkallaren	Minska framkallarens koncentration och temperatur.
	För lång utvecklingstid	Förkorta utvecklingstiden.
	Otillräcklig exponeringsenergi	Öka exponeringsenergin.
	Högt tryck under utveckling	Sänk framkallningsvattentrycket.
	Otillräcklig bläckomrörning	Rör om bläcket jämnt före utskrift.
	Bläck inte bakat torrt	Justera bakningsparametrar, se problemet "Ink Not Baked Dry".
Lödmaskbro går sönder	Otillräcklig exponeringsenergi	Öka exponeringsenergin.
	Underlaget har inte behandlats korrekt	Kontrollera behandlingsprocessen.
	Överdriven framkallning och sköljtryck	Kontrollera framkallnings- och sköljtrycket.

Mer FQA kommer att visas i nästa nyhet.

Forskning om galvanisering för HDI PCB med högt bildförhållande (del 2)

Forskning om galvanisering för HDI PCB med högt bildförhållande (del 1)

Strukturen för PCB för mobiltelefoner

Vad är PCB SMT Stencil (del 15)

Vad är PCB SMT Stencil (del 14)

Vad är PCB SMT Stencil (del 13)

Vanliga kvalitetsproblem och förbättringsåtgärder för lödmask (del 1.)