Arbetare arbetar på The Solder Masking Workbench.

Lödmask är ett viktigt steg i PCB-tillverkningsprocessen. Hur kan principen för lödmask förklaras vetenskapligt? Idag kommer vi att förklara från följande fyra punkter:

1. Fysisk blockering. Lödmaskskiktet är vanligtvis ett isolerande material, såsom lödmaskbläck. Den täcker kretskortets ledare och kuddar och bildar en fysisk barriär för att förhindra att lödning fäster på områden där lödning inte behövs.  

2. Använd ytspänning. Vid lödning har lod ytspänning. Lödmaskskiktet kan ändra sin ytspänning, vilket gör att lod mer sannolikt samlas i områden där lödning behövs och minskar vidhäftningen i andra områden.  

3.Kemisk reaktion. Materialet i lödmaskskiktet kan reagera kemiskt med lod för att bilda en stabil förening, vilket förstärker lödmaskeffekten.  

4. Termisk stabilitet. Lödmaskskiktet behöver inte smälta eller sönderdelas under höga lödtemperaturer för att bibehålla lödmaskfunktionen och säkerställa att det skyddade området inte påverkas av lödning under lödningsprocessen, vilket säkerställer kretskortets stabila funktion.