Idag ska vi lära oss om de olika typerna av hål som finns på HDI PCB.

Det finns många typer av hål som används i tryckta kretskort, såsom blinda via, nedgrävda via, genomgående hål, såväl som bakborrningshål, mikrovia, mekaniska hål, dykhål, felplacerade hål , staplade hål, första nivåns via, andra nivåns via, tredje nivåns via, valfri nivå via, skyddsvia, spårhål, försänkningshål, PTH (Plasma Through-Hole) hål och NPTH (Non-Plasma Through- Hole) hål, bland annat. Jag kommer att presentera dem en efter en.

1.   Borra {31361558} hål {41361558}

Borra hål, även kända som stora hål, är hål som bearbetas med mekaniska metoder som borrning, slipning, borrning, fräsning och brotschning. Ju mindre håldiametern och ju tjockare skivan är, desto större svårighet att bearbeta. Den minsta mekaniska håldiametern är för närvarande 0,15 mm, vilket också är den vanligaste typen av hål på kretskort.

2.   Laser  via {01}

Laservia, även känd som mikrovia eller laserborrade hål, är en typ av hål som skapas med en laserstråle. På grund av laserns fasta energi, om kopparfolien är för tjock, kommer lasern inte att kunna penetrera den på en gång och kommer att kräva flera försök; om kopparfolien är för tunn kommer lasern att gå igenom den, därför är kopparfolien som används för laservia vanligtvis 1/3 oz, vilket gör att lasern kan penetrera den precis rätt.

Den minsta laservia-diametern som för närvarande används i PCB-design är 0,075 mm, och användningen av laser via ökar kretskortets produktionskostnad avsevärt. Dessutom är deras stabilitet sämre än mekaniska hål, vilket är anledningen till att många industrier sällan använder laser via .

3.   Genomgående hål {490910206}